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一、台积电为何要在美国建3nm晶圆厂
目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月6日举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。预计2024年将能够按时量产。
张忠谋表示，自己会亲自参加台积电亚利桑那州首批机台设备进厂典礼。届时美国主要的客户及台积电大联盟的伙伴(就是台积电的客户、供应商，跟台积电一起把智慧财产拿出来的第三方智慧财产供应商)将会参与。同时还邀请了几位美国政府官员。
“据我了解，美国商务部长已经答应来了，这个很难得，商务部长从华盛顿飞到亚利桑那，听说当天就要回去，这是整整一天的行程，大概飞行时间单纯就要6小时左右，来回12个小时。此外也请了拜登总统，不过不知道他有没有回答，不知道他会不会来。”张忠谋说道。
二、为何持续在美国建先进制程晶圆厂
2019年在美国特朗普政府持续推动制造业回流美国的背景之下，台积电宣布了投资120亿美元在亚利桑那州建5nm晶圆厂的计划。但是对于台积电来说，显然在美国制造芯片的成本要更高，这并不是从商业成本考虑的决策。
张忠谋此前曾表示，台积电此前在美国奥勒冈州工厂(8吋晶圆厂)的25年制造经验可为明证，该厂虽能获利，但几乎放弃扩建。他说：“在比较成本上，我们当时太天真，但实际在美国制造芯片的成本比台湾贵50%。”他补充说明，台积电多次为奥勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但都没能降低多少成本。