图为英特尔SierraForest的大型LGA7529插座

硬件泄密者@YuuKi_AnS发布了英特尔LGA7529插槽的第一张图片，用于其即将推出的代号为“SierraForest”的处理器，该处理器采用节能内核。这些CPU将使用小型Atom级节能内核，并将插入一个巨大的7529针插座。

英特尔至强“SierraForest”处理器和BirchStream平台专为高密度云数据中心而设计。这些用于运行主要受益于内核数量而不是单线程性能的工作负载。为此，SierraForest片上系统的核心数量将明显高于基于高性能核心的常规Xeon处理器，例如EmeraldRapids和GraniteRapids。

为了向这些核心提供数据和电力，SierraForest将使用大量引脚，这就解释了LGA7529外形尺寸具有大量引脚的原因。同时，看起来英特尔的LGA7529插槽并不比该公司用于至强可扩展“SapphireRapids”处理器及其后续产品的LGA4677大得多，至少如果我们将两个插槽的大小与附近的DDR5内存插槽进行比较的话。

遗憾的是，已发布的图像并未揭示有关SierraForestCPU的许多新细节，例如核心数或内存通道数。不过，如果有LGA7529主板上市，这意味着服务器制造商可能(或很快)测试未来的CPU。

英特尔至强“SierraForest”处理器将采用英特尔3工艺技术制造，并将于2024年上市。

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