Meteor Lake 架构揭晓：人工智能 Tiles 和英特尔酷睿 CPU 的未来

英特尔用于移动 PC 的 Meteor Lake 架构即将推出，说 Meteor Lake 是英特尔设计和制造方法中最重要的转变可能是轻描淡写的。事实上，英特尔称 Meteor Lake 是过去 40 年来最大的架构转变，它将影响未来十年的设计。

英特尔概述了 Meteor Lake 的四个关键支柱。首先，它被设计为公司历史上最节能的客户端处理器。其次，它将是英特尔首款大规模提供专用人工智能引擎的消费级CPU。第三，英特尔的目标是在图形性能和能效方面实现飞跃。最后，这将是 Intel 4 工艺的首次亮相，至少部分如此。

Meteor Lake是该公司首款真正细分的消费芯片，其开发一直充满挑战。分解意味着，不是使用单个单片芯片来容纳 CPU 核心、集成 GPU、I/O 功能和其他非核心“东西”，而是将各种引擎分解为英特尔称之为 Tiles 的多个小芯片。

出于多种原因，这是一种有吸引力的方法。模具只能制造得这么大，同时保持经济和物理上的可行性。目前的工艺在光刻蚀刻过程中受到掩模版尺寸的限制，但需要考虑的不仅仅是这个(或多或少)硬性限制。更大的芯片不仅在 300mm 圆形晶圆边缘周围有更多“浪费”的空间，而且更有可能出现破坏性缺陷，这对良率产生直接的负面影响。更小的芯片可以让制造商从每个晶圆中提取更多的资源，从而最大限度地发挥每个晶圆的潜在价值。

 当然，将设计分解为更小的小芯片也有其自身的缺点。无论你如何分割，将它们打包在一起都会变得更加复杂。如果我们暂时忽略 3D V-Cache，AMD 在其处理器的单个 PCB 上相互排列小芯片，而英特尔则选择使用其 Foveros 和嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 技术直接堆叠芯片。Foveros 和 EMIB 相似，但又截然不同的先进封装技术，英特尔几年来一直在某些产品中使用这些技术。

EMIB 于 2017 年首次在 Stratix 10 中首次亮相。这是一款现场可编程网格阵列 (FPGA) 芯片，但该技术已经成熟并可进行大批量生产，目前已被Sapphire Rapids使用。EMIB 使用 55um 间距互连将芯片安装在嵌入式硅桥顶部。