pcb什么时候用正片负片（PCB正片负片如何区分）

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1、 印刷电路板的负片：一般就是我们说的拉伸过程。

2、这个过程中使用的化学溶液是酸蚀底片，因为底片制作后，重要的电路或铜表面是透明的，而不需要的部分是黑色的。

3、在通过电路工艺曝光之后，透明部分通过干膜抗蚀剂的曝光而化学硬化，并且随后的显影工艺将洗去未固化的干膜。

4、所以在蚀刻过程中，只有一部分铜箔(底片的黑色部分)被咬干膜蚀刻掉，而剩下的干膜没有被洗掉，属于我们想要的电路(底片的透明部分).-下一道工艺电路板的正膜3360一般是我们讲的图案工艺，使用的化学溶液是碱性蚀刻正膜。

5、如果使用负片，必要的电路或铜表面是黑色的，而不必要的部分是透明的。

6、类似地，在通过电路工艺曝光之后，由于干膜抗蚀剂曝光，透明部分被化学硬化，并且下一个显影工艺将洗去未硬化的干膜。

7、* *** *接下来是镀锡铅的工序，在前面工序(显影)中被干膜冲走的铜表面镀上锡和铅，然后进行去膜(去除被光硬化的干膜)* ***的动作，在下一道工序蚀刻中，用碱性溶液将未被锡和铅保护的铜箔咬去。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

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