据报道三星和谷歌联手为未来的GalaxyS机型开发新的芯片组

一位名叫Connor(@OreXda)的订阅者在Twitter上分享了一些有趣的消息。如果Connor是正确的，那么三星一直在与Google的Tensor团队和AMD的图形团队合作，以创建一个新的芯片组，该芯片组可能会在2025年准备就绪，为Sammy的旗舰GalaxyS系列提供动力。该推文称，“这可能是(a)Galaxy“手机”上最稳定和最强大的计算过程。

根据Wccftech的说法，该芯片将包含两个高性能Cortex-X内核、四个以较低时钟速度运行的“性能”内核和四个“节能”内核(稍后会详细介绍)。如果您正在查看Connor在他的推文中分享的图表，一些方框可能代表可与该芯片组配合使用的AMDGPU。

我们不确定这是否是一个错误，但如果作者手指上的电池充满电，Connor推文中勾勒出的芯片将是一个具有10个核心的十核组件。Wccftech写道，“图像还可以显示四个以较低速度运行的性能内核，以及四个能效内核。这将为该芯片提供十个CPU内核(2+4+4)。第一个和第二个TensorSoC有一个2+2+4的集群配置，完全属于八核阵营。

您可能还记得2015年推出的联发科HelioX20具有10个核心(2+4+4)的三集群架构。这使其成为第一款专为配备10个CPU内核的手机设计的芯片组。当今智能手机上使用的大多数尖端应用处理器(AP)都具有八个CPU内核。

您可能已经知道，谷歌和三星一直在合作为最新的Pixel手机(从去年的Pixel6系列开始)生产GoogleTensorSoC。谷歌在本质上是Exynos芯片组的基础上设计了定制的AI功能。第一代和第二代GoogleTensor芯片可以分别在Pixel6和Pixel7型号的引擎盖下找到。

据报道，今年夏天，谷歌和三星开始合作开发第三代谷歌TensorSoC，预计将于明年的Pixel8系列中首次亮相。据说Tensor3的代号为“Ripcurrent”，型号为S5P9865。这显然与Connor推文中草绘的芯片无关。正如我们之前提到的，该芯片(可能的十核组件)据说将用于2025年的GalaxyS系列。