英特尔检修其技术部门 工程负责人将于8月3日离任

英特尔今天宣布对其技术组织的技术，系统架构和客户群(TSCG)进行重大改造。该公司的首席工程官兼TSCG集团总裁Venkata Renduchintala也将于8月3日离开英特尔。

根据英特尔的网站，Renduchintala的小组负责公司内部的各种职能，包括半导体工艺技术，制造和运营，系统和产品架构，设计和片上系统工程等等。几天前，英特尔宣布其7纳米处理器的发布已比目标推迟了六个月。

在加入英特尔之前，Renduchintala曾担任高通技术公司执行副总裁和高通CDMA技术公司联合总裁，负责其在计算和移动领域的半导体业务。他还是埃森哲的董事会成员。

Renduchintala之所以离开，是因为英特尔采取了将TSCG分成几个团队的举措，每个团队都有自己的领导者，他们将直接向首席执行官Bob Swan报告。安·凯勒赫(Ann Kelleher)将被任命为技术开发团队的负责人，制造和运营部门的Keyvan Esfarjani以及设计工程部门的乔希·沃尔登(Josh Walden)。Raja Koduri也将继续监督架构，软件和图形团队，Randhir Thakur将继续担任供应链负责人。

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