Royole Flexpai 2推出改进的可折叠显示屏的Snapdragon 865 SoC

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“ Royale Flexpai 2声称可以承受200,000倍以上的折叠，并具有像Snapdragon 865 SoC这样的规格”

Royole Flexpai 2可折叠智能手机已正式发布，并将取代Royole FlexPai，后者被认为是有史以来第一部商用可折叠手机。新版本配备了具有较小折痕和折弯半径的第三代Cicada Wing可折叠显示器。该公司表示，Royole Flexpai 2还可以改善亮度，对比度和视角。该公司声称，它可以承受200,000倍以上的折叠而不会造成任何损坏，并且具有100多种微纳米材料，可改善展开时的应变恢复和层剥离。

该公司表示，Royole Flexpai 2还可以改善亮度，对比度和视角。

Royole Flexpai 2具有7.8英寸对角线显示屏，宽高比为4：3，色域比LCD面板高1.3倍，对比度高500倍。有一个定制设计的显示驱动器集成电路芯片，可以在多个方向上折叠。这款手机配备强大的Snapdragon 865 SoC，还具有5G连接。它将具有LPDDR5 RAM和UFS 3.0存储。但是，没有透露光学细节和电池容量。Royole Flexpai 2的正式发布时间定于2020年第二季度，因此完整规格可能尚未最终确定。

Royale Ceo Bill Liu在同一阶段透露，该公司已与品牌中兴通讯签署了合作伙伴关系。中兴有可能在今年下半年推出基于Royole Flexpai 2的手机。我们应该在今年晚些时候了解有关Royole Flexpai 2的更多详细信息。