小米Mi11可能会使用内置摄像头和SD875SoC

随着智能手机制造业的不断发展，人们需要突破性的技术。显示屏是近来智能手机获得巨大升级的一个方面。为了实现全屏显示，我们看到了很多解决方案。缺口设计，三屏设计，弹出式摄像头，打孔摄像头，滑动显示等等，所有这些都旨在达到相同的结果-以获得真正的全屏显示。但是，该行业现在正在向前迈进。就像屏幕下的指纹传感器一样，我们很快就会有一个屏幕下的摄像头解决方案。制造商小米正在研究此解决方案，我们可能会在小米Mi 11中使用它。

就在上周，小米展示了第三代屏幕下摄像头技术。这一代已经处于批量生产/商业化阶段。但是，它将在明年投入商业。由于其在屏幕下摄像头技术方面的突破，人们猜测小米的下一个旗舰将采用该技术。

显然，如果使用这项技术，它将有助于手机实现真正的全屏设计。根据流行的微博泄密者的说法，@数码闲聊站@小米数字系列中的新智能手机使用小孔径打孔解决方案。截至目前，尚无法确定使用屏幕下技术的确切模型。

按照惯例，小米数字系列的下一个旗舰产品将是小米Mi 11或小米Mi20。目前，它具有两个屏幕选项–真正的全屏或小打孔显示器。根据@数码闲聊站的说法，具有小型穿孔解决方案的小米手机已经具有工程模型。这表明该设备的批量生产将使用相同的解决方案。

也有猜测称，小米MIX可能是第一个使用屏下摄像头技术的人。自小米Mi MIX 3发布以来，小米尚未升级其MIX系列。当然，我们不能认为小米Mi MIX Alpha是该系列的升级。根据小米的说法，它需要下一代MIX系列手机的终极设计和体验。

作为实现真正的全屏的最佳解决方案，屏下相机可能配备了新的MIX系列手机。数字系列可能会继续使用打孔解决方案。像往常一样，小米Mi 11将成为高通新平台Snapdragon 875的首款商业机型。这款智能手机将于2021年第一季度正式亮相。

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