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泄漏路线图中显示的高通Snapdragon875G名称

Snapdragon875。但是,根据最新的泄漏,高通公司也可能准备使用Snapdragon 875G。使未来的高端智能手机在性能方面有更多提升。微博用户“移动芯片专家”上传的泄露的路线图图像显示了Snapdragon 875G的存在,令人惊讶的是,该图像显示它将使用三星的5nm EUV节点制造。据报道,在今年年初,高通公司有望以其5nm技术重新回到台积电来 开发Snapdragon 875,但没有提及Snapdragon 875G。

高通极有可能正在开发两个芯片组,其中骁龙875G可能支持更高的CPU和GPU时钟速度,同时使其他一切与常规的骁龙875保持一致。根据先前的报告, 高通宣布不支持的骁龙X60 5G调制解调器。太早以前就可能与芯片组集成在一起,这意味着在智能手机中所有主要组件的布置方式上所需要的空间将更少。

高通也有可能在台积电和三星之间拆分订单,以便为Snapdragon 875G获得更好的价格。碰巧的是,最近有传言称,Snapdragon 875的整个包装的价格可能约为250美元,这使其 比Snapdragon 865贵100美元左右。这种定价可能会使2021年的Android旗舰产品的制造成本比2020年更高,而且由于价格昂贵,购买当前型号的产品并不能负担得起。

希望我们能在今年晚些时候举行的2020年Snapdragon峰会期间,进一步了解高通公司所提供的服务。您认为高通同时发布Snapdragon 875和Snapdragon 875G是个好主意吗,还是单个SoC发行绰绰有余?让我们在评论中知道。

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