研究人员开发了一种新材料来防止设备过热

墨尔本:澳大利亚的研究人员已经开发出一种新的化学稳定性和导热性高的材料来处理现代设备中的问题，这一进步将为下一代可折叠手机和微型化电子产品铺平道路。

来自墨尔本迪肯大学前沿材料研究所(IFM)的科学家与来自北爱尔兰和的研究人员一起，花了七年的时间来研究这种新材料的内在特性。IFM的研究员李鲁华和博士后研究员蔡启兰说，热量管理已经成为一个关键问题，尤其是在微型化的现代设备中。李说:“热管理非常重要——当你的设备过热而不能有效工作时，当你的手机触控变热或你的笔记本电脑内部风扇超速运转时，你可以感觉到和听到。”随着微型化和新兴技术(如可折叠电话、微型机械和设备)的需求日益增长，热冷却已成为各种产品性能、可靠性、寿命和安全性的关键。“这是一个根本性的突破，随着时间的推移和进一步的研究，它将有助于打开电子设备的边界，特别是在下一代电子产品的趋势将最有可能需要灵活，”李说。科学家们正在努力寻找铝和铜的替代品，因为它们是导电的，可能会导致短路问题。“像金刚石和硼砷化物这样的电绝缘材料已经被证明是有效的，但是它们太硬、太不灵活，而且对于主流应用来说太贵了。”我们需要另一种材料来填补空白，”李说。研究人员将一种名为氮化硼(BN)的化合物切成原子般薄的水平，使这种材料具有所需的弹性，同时显著提高其冷却能力。“原子薄BN比大多数半导体和绝缘体具有更好的导热性，具有低密度、突出的强度、高灵活性和延展性、良好的稳定性和出色的抗渗性，使它们成为下一代器件散热的理想材料，”李说。这种新材料在室温下的导热系数几乎是铜的两倍。

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