AMDRyzen97950X3D台式机CPU评测在AM5插槽上配备3DV-Cache的新游戏旗舰

不用蛮力真快!Ryzen7000系列还不是很老，AMD已经提供了改进，为X3D模型引入了高效且仍然强大的处理器。借助AMDRyzen97950X3D，我们将在本次评测中了解这款新的游戏旗舰产品。从众多基准测试中了解，AMD是否成功超越了英特尔的酷睿i9-13900K。

在AMD新的Ryzen7000处理器的AM5平台推出后不久，制造商已经在1月份的拉斯维加斯CES上宣布了用于AM5插槽的X3D模型。这些型号的特别之处在于它们的3DV-Cache，它可以确保在玩游戏时显着提高性能。使用较旧的AM4插座，您已经能够通过AMDRyzen75800X3D实现非常好的游戏性能.但基于AM4插槽，那是唯一配备3DV-Cache的CPU。现在有了全新的AM5平台就不一样了，年初一共发布了三款车型。从AMDRyzen97950X3D和AMDRyzen97900X3D开始，AMDRyzen77800X3D应该会在2023年4月跟进。对于大多数游戏玩家来说，最后一款处理器应该是该系列中最有趣的型号，不仅因为价格。两个12核和16核处理器的内部结构设计为只有一个CCD，包括快速3DV-Cache。要理解这一点，您必须知道一个CCD将8个CPU核心联合为一个集群。在AMDRyzen97950X3D和AMDRyzen97950X中有2个CCD，每个8核，总共有16个核可供用户使用。但这也意味着AMDRyzen97950X3D仅提供8个基于快速3DV-Cache的核心。第二个CCD只配备了“常规”缓存。对于更小的锐龙97900X3D，继续搭载12个计算核心，对应的是2个CCD中的6个核心可以访问3DV-Cache。

本次评测，我们来看看AM5平台的新旗舰AMD锐龙97950X3D。为了顺利运行，您肯定必须安装最新的芯片组驱动程序，以确保后台进程的分配始终正常工作且没有任何问题。基本上，AMDRyzen97950X3D的内部构造与非X3D版本类似，这意味着两个CCD通过InfinityFabric连接到I/O芯片。

在功耗方面，到目前为止，与Ryzen9型号相比，我们没有看到太大的劣势，因为X3D处理器的TDP只有120瓦。然而，最大PPT(封装功率跟踪)现在仅为162瓦(而之前为230瓦)。您可以稍后在我们的测试中发现，功耗的降低是否有任何影响，如果有，影响是什么。