据报道台积电将在今年晚些时候为iPhone A13芯片生产引入新的7nm N7 Pro工艺

苹果似乎准备再次领导智能手机芯片架构，制造合作伙伴台积电准备7纳米制造，用于制造2019年iPhone的A13芯片。

继续先前的报道，商业时报说，台积电准备在本季度与EUV进入7nm的生产。代表“极端紫外线光刻”，并使更精确和小型化的芯片布局。

然而，TSMC的7nmEUV输出的第一个客户将不是苹果。报告说，HiSiliconKirin985将是第一个系统芯片上的这一过程。然而，苹果的A13生产将很快跟进，并使用一个“增强版本”的过程名为‘N7Pro’。

目前还不清楚正常的N7和N7Pro之间的区别是什么，制造。我们所知道的只是苹果会先认领。报道说，N7Pro将在第二季度晚些时候准备大规模生产，这是下一个iPhone供应链坡道的准时。

预计2019年iPhone将在秋季首次亮相，可能是在9月初的媒体活动上宣布的。