使用蘑菇皮作为计算机芯片的基础

约翰内斯开普勒大学的一组研究人员发现，某种蘑菇的皮可以用作计算机芯片的可生物降解基础。在他们发表在《科学进展》杂志上的论文中，该小组描述了它的工作原理以及在芯片不再有用后如何轻松地将其彻底丢弃。

大多数用于制造电子设备的芯片都安装在塑料底座上。不幸的是，所使用的塑料类型根本不可回收，这意味着大多数计算机芯片最终都会进入世界各地的垃圾填埋场。先前的研究表明，这导致每年有5000万吨电子垃圾被填埋。

芯片的底部称为基板，奥地利团队的研究目标正是芯片的这一部分。在寻找可行的替代品后，他们发现了灵芝，这是一种生长在枯死的阔叶树上的蘑菇。他们注意到它会长出一层皮来覆盖菌丝体——它的根状部分。先前的研究表明，皮肤可以保护蘑菇免受其他真菌和细菌的侵害。

研究人员从几个样本中去除了一些皮肤后，发现它是柔韧的，提供了良好的绝缘性并且能够承受高温。他们还指出，如果远离光线和湿气，皮肤会持续很长时间。另一方面，如果故意暴露在这样​​的条件下，它会迅速分解。这些都是该团队认为可以构成非常好的芯片基板的所有功能。

该团队开发了一种使用物理气相沉积将金属电子电路组件沉积到皮肤上的方法，随后使用烧蚀激光。测试结果表明，皮肤的性能几乎与传统塑料基材一样好，并且可以承受反复弯曲——他们发现在2,000次弯曲后没有破损。他们还发现皮肤可以用来制造电池组件。需要做更多的工作来确保皮肤在工业环境中发挥预期的作用。此外，仍然需要找到一种清洁的工艺来去除芯片的表皮以进行处理。